株式会社ソフエンジニアリング

セミオートSPINDipスピン枚葉装置 リフトオフ・レジスト剥離

最終更新日: 2023-02-01 11:39:17.0

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《新型》社内デモ機でさまざまなサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応!好適な形にカスタマイズ

本装置は、40KHz帯の[ホーン型超音波]、[BLT型超音波]に加え、
[高圧ジェットノズル]、[スプレーノズル]等の多種多様なツールを
搭載し各種基板表面状態に応じた有機剥離リフトオフのデモに対応します。

社内デモ機で様々なサイズや基板種、デバイスパターン状態に対応。

そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、好適な形に
カスタマイズされた実装置化を行います。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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