ウェット処理との組合わせ自動処理でプロセスの高品質化
■エッチング前処理、レジスト除去前処理、剥離後洗浄、接着前処理等に有効
◎エッチング前処理…親水化、均一性向上
◎レジスト除去前処理…レジスト最表面硬化層改質除去
◎剥離後洗浄…微量レジスト残差の除去
◎接着前処理…有機物除去で接着強度Up
■高い光子エネルギーで分子結合を分解
■基板やデバイスパターンへの放電やダメージが無い
■瞬時点灯/消灯が可能
■水銀不使用で環境にやさしい
■N2使用量極少
※カタログは近々に開示します。
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株式会社ソフエンジニアリング