高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用） 4元マルチスパッタ（Φ6, 8inch用）
連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替）
高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応
高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション
-1) Max600℃（ランプ加熱）
-2) Max1000℃（C/Cコンポジット）
-3) Max1000℃（SICコーティング）
ロードロック内逆スパッタステージ
-1) 300W、又は
-2) Soft-Etching(＜30W）
システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス
全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
【主仕様】
・基板サイズ：Max12inch対応
・チャンバー：SUS304 UHV対応、500 x 500 x500mm
・到達真空度：5 x 10-5pascal
・スパッタカソード：Φ2"（最大6）、Φ3"（最大4）
・プラズマ電源：RF150W, 300W, DC850W, HiPIMS 5KW
・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ
・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W
・LLチャンバー ＜30W 低出力制御*ソフトエッチング
*独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減
・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。
・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
●マルチチャンバー式も製作可能です。
・基板サイズ：Max12inch対応
・チャンバー：SUS304 UHV対応、500 x 500 x500mm
・到達真空度：5 x 10-5pascal
・スパッタカソード：Φ2"（最大6）、Φ3"（最大4）
・プラズマ電源：RF150W, 300W, DC850W, HiPIMS 5KW
・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
・ターボ分子ポンプ + ドライスクロールポンプ
・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W
・LLチャンバー ＜30W 低出力制御*ソフトエッチング
*独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減
・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。
・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H)mm
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。
●マルチチャンバー式も製作可能です。
| 価格情報 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 電子デバイス・燃料電池・ディスプレイ等の製造工場、大学・研究機関、薬品・化学工場、食品工場、他多数 |
関連ダウンロード
多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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