最終更新日:
2023-04-04 17:24:46.0
段取り替え不要、2サイズのウエハ兼用装置です。 低粘度～高粘度レジスト対応！どのウェハサイズの装置も作製可能です！
当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。
設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！
ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。
Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。
GaAs（厚み150um）、IｎP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板の搬送実績も多数あります！
【特長】
■段取り替え不要で、2サイズウエハ処理可能。
■低価格を実現
■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能
■2～12インチまで対応可能
■ウエハサイズ自動認識
■多彩な薬液に実績あり
■フットプリントの低減（省スペース化）
■レジスト削減で多数のオプション
■生産量に合わせたラインアップ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【主な仕様例】
■カセットステージ：2組
■スピン塗布ユニット：1組
■スピン現像ユニット：1組
■ウエハサイズ：Φ2"～Φ12"
■レジスト滴下ノズル：1組
■バック・エッジリンス：1組/塗布CUP
■現像ノズル：1組
■リンスノズル：1組
■ベークユニット：3組（Max200℃）
■クーリングユニット：1組
■センタリングユニット：1組
■装置サイズ：（例）1200×1000×1800(Φ4"本体)
1600×2500×1800(Φ12"本体)
■ウェハ搬送ロボット：1組（ダブルアームクリーンロボット）
その他オプション多数！
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ 4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。 |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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