【枚葉式の装置でDIP並みの膨潤】+【超高圧ジェット】の組み合わせで、取れづらくなったレジストを完全除去!
●【膨潤+高圧ジェット】の繰り返し処理でがんこなレジストを除去可能!
・高温ベークで取れづらくなったレジスト
・ドライエッチング後のレジスト
・微細パターンの奥深くのレジスト
また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません!
厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。
●薄型ウェハにも対応!
高圧ジェットはウェハ(基板)が薄いと割れるのではないか?という声をよくお聞きします。
弊社では厚さ120umのGaAsのリフトオフの実績もございます(圧力3MPa)
デバイスによって圧力調整なども自由に行えます。
【特長】
■DIP並みの膨潤!
■MAX20MPaの超高圧ジェット
■【膨潤+超高圧ジェット】の繰り返し処理可能!
■バリの除去
■メタルの再付着なし
■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄で使用可能
まずはデモのご検討をお願いします!
基本情報
【主な仕様】
■ウェハサイズ:φ2"~φ8"まで対応可能
■膨潤機能:パイプヒーター or リサイクルによる温調液
■使用薬液:DMSO、NMPなど各種剥離液
■装置サイズ:1500×1100×1900(3カップ時、本体)
■搬送方法:ダブルアームクリーンロボット(CLASS1対応)
■消火器システム
その他オプション多数!
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | - |
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納期 |
お問い合わせください
※ 4~5ヶ月(通常)、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。 |
用途/実績例 | VCSEL、LED、LD、SAWフィルター、MEMS等各メーカーにてご採用いただいております。 |
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株式会社エイ・エス・エイ・ピイ