「AMAX」シリーズは、層間絶縁膜・パッシベーション膜(保護膜)・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール等のシリコン酸化膜(SiO2膜)の成膜を目的とした、連続式常圧CVD装置(APCVD装置)です。
【特徴】
・最大100枚/hの高生産性 (対応ウェハサイズ: ~8インチ)
・真空・プラズマ不要 (熱CVD)
・SiCトレー採用による重金属汚染(メタルコンタミネーション)対策
・シンプルメンテナンス
・低CoO(低ランニングコスト)
【用途】
・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール(NSG)
・パワー半導体用層間絶縁膜(NGS/PSG/BPSG)
・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG)
・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG)
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
基本情報
ウェハを載せたトレーを連続で搬送させ、下部より加熱しながらディスパージョンヘッド(ガスノズル)下を通過させることで成膜させることで、高スループット(高生産性)を実現しました。
トレー材質にはSiCを採用することで、重金属汚染(メタルコンタミネーション)を最小限にし、また長期的に安定したプロセス性能を得ることが可能となりました。
トレー交換を容易に行える自動交換機能など、メンテナンス性も良好です。
AMAX800Vは、8インチまでのウェハに対応し、最大で1時間あたり100枚の成膜が可能です。
また、AMAX800Vのメンテナンス性を更に向上させたAMAX800V2もラインナップしております。
●装置サイズ(mm): 1460mm(W) x 3830mm(D) x 2250mm(H)
●ガス種: SiH4/O2系 (SiH4/PH3/B2H6/O2/N2)
●成膜温度: 350~430℃
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | AMAX800V |
用途/実績例 | 【用途】 ・エピタキシャル(Epitaxial)ウェハ用バックシール(NSG) ・パワー半導体用層間絶縁膜(NSG/PSG/BPSG) ・拡散/インプラ用ハードマスク, 犠牲膜(NSG) ・パッシベーション膜(保護膜・絶縁膜)(NSG) 【納入実績】 ・国内外ウェハメーカー ・半導体デバイスメーカー ・AMAXシリーズ合計: 180台以上 |
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