株式会社渡辺商行

ガラス基板成膜装置「低温成膜」「フレキシブル基板対応」

最終更新日: 2023-11-01 10:41:31.0
FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板成膜装置

FPDなどリジット/フレキシブルデバイスに対応した4.5世代ガラス基板成膜装置です。

【特徴】
 ・低温(150~300℃)成膜
 ・4.5世代ガラス基板に250℃で100nmのSiO2膜をスループット 25枚/h以上の成膜
 ・シンプルメンテナンス
 ・低CoO(低ランニングコスト)
 ・高品質なSiO2膜の形成: 低ストレス、プラズマダメージレス、小パーティクル
 ・導入・維持コストの削減: 小フットプリント、真空・プラズマ処理不要
【用途】
 ・FPD向け絶縁膜(NSG)
 ・酸化物半導体TFT パッシベーション膜(NSG)

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

基本情報

成膜有効幅760mmのガスヘッド2基を搭載し、吸着式加熱ステージの採用により、温度制御性±3%以内を実現しました。
4.5世代ガラス基板に250℃で100nmのSiO2膜をスループット 25枚/h以上で成膜が可能で、膜厚均一性10%以内を確保できます。
●装置サイズ(mm): 1300mm(W) x 7350mm(D) x 2000mm(H)
●ガス種: SiH4, O3/O2, PH3, B2H6
●成膜温度: 150~300℃

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
・FPD向け絶縁膜(NSG)
・酸化物半導体TFT パッシベーション膜(NSG)

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