再結晶SiC (HE801)は、セラミック電子部品(MLCC、インダクタ、LTCC、SOFCなど)の焼成(800~1400℃)に使用されるセッター、プレート、ラックなどの炭化ケイ素質(SiC)を基材とする熱処理用道具材です。
焼成物に応じた表面改質(ジルコニア、アルミナ他)で多くの用途に対応致します。
【特徴】
・高強度、高熱伝導のSiCを使用した薄肉・軽量・低熱容量道具材、高速焼成に高相性。
・プラズマ溶射で表面改質(ZrO2,Al2O3,他酸化物)、SiCに適した溶射仕様で耐久性に優れる。
・プレス成形で複雑形状(脚付、抜き、匣)に対応可能、加工・キャスティング品に比較して安価。
【用途】
・MLCC焼成
・インダクタ焼成
・LTCC焼成
・SOFC焼成
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基本情報
セラミック電子部品(MLCC、インダクタ、LTCC、SOFCなど)の焼成(800~1400℃)に使用されるセッター、プレート、ラックなどの炭化ケイ素質(SiC)を基材とする熱処理用道具材。焼成物に応じた表面改質(ジルコニア、アルミナ他)で多くの用途に対応。
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価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | 【用途】 ・MLCC焼成 ・インダクタ焼成 ・LTCC焼成 ・SOFC焼成 |
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