プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』

最終更新日: 2022-07-21 15:11:08.0
複数サイズのウェハに対応!誘導結合プラズマを使用したBosch法によるダイシング

『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる
安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。

高い均一性を保ちながら、ソーやレーザのようなウェハへのダメージを
発生させずに処理を行うことが可能。

高速ガス切り替えシステムを用いたBosch法によって、優れた側壁形状および
自由な形状での加工を実現し、既存の手法と比較して優れたダイ強度を
提供いたします。

【特長】
■ダイの品質/歩留まり/ダイ形状の自由度向上に優れた処理能力で貢献
■複数サイズのウェハに対応(MDS-100:φ4"~8",MDS-300:φ8"~12")
■誘導結合プラズマを使用した、Bosch法によるダイシング
■高速ガス切り替えシステムにより、高速で安定したステップ切り替えを実現
■パラメータのモーフィング及びその変動傾向を設定可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の特長】
■狭ストリートでのダイシング(最小カーフ5um)が可能
■高選択比により、ダイシングテープ、フレームにダメージレスな処理を実現
■クラス10~10,000のクリーンルームに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■半導体製造の後工程におけるウェハ個片化で使用
■既存の装置(ソー・レーザ)に代わるダイシング装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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