最終更新日:
2024-04-02 16:02:40.0
難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型
スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。
フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や
バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や
表面保護のためのコーティングにも対応。
サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の
用途に応じて組み立てることが可能です。
【特長】
■独自の技術で全ての金属、酸化物ターゲットに対応
■面サイズは1mmx1mmから300mmx560mm、厚さは25mmまで対応可能
■異なるサイズへの成膜でも、ハードウェア・ソフトウェアの変更が不要
■ヨーロッパ各国の研究機関から推薦状をいただいたThin Film Equipment
※英語版資料をダウンロードいただけます。
詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■基板サイズ：1mmx1mm～300mmx560mm、厚さ<25mm
■Horizontal(横型)、Vertical(縦型)選択可能
■対応ターゲット：Al、Cu、Au、Ag、Ti、W、Cr等、全ての金属、酸化物に対応
(仕様はお客様の用途、要望に応じて異なります)
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詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■センサー、LEDs、OLEDs、MEMS、ハイブリッドデバイス、半導体デバイスから バッテリー、装飾・補強用コーティング等、幅広いアプリケーションに対応 ※英語版資料をダウンロードいただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
