最終更新日:
2022-11-14 11:00:50.0
剥離処理により、不要箇所を除去!当社で取り扱う不良解析エッチング装置をご紹介
『200FA/200R/200I』は、半導体チップ及びウエハの不良解析装置です。
剥離処理により、不要箇所を除去し、不良原因箇所の解析をする事が
出来ます。
【特長】
■選べる剥離技術(RIE、HCD、ICPRIE)
■サンプル形状柔軟性(ダイ、パッケージダイ、ウェーハフラグメント、
フルウェーハ)
■搬送の柔軟性(ダイレクトロード、プリロードシャトル、
ロードロック付きプリロードシャトル)
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基本情報
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社