『210Dモデル』は、誘導結合プラズマ(Inductively Coupled
Plasma:ICP)による、成膜装置です。
現場でのハードウエアの交換により、十数分の作業時間で、
誘導結合プラズマエッチング装置として使用する事が可能。
コンパクトな機体に多彩なオプションで、薄膜の堆積やトレンチのパターニング等、
様々なアプリケーションに対応。
【特長】
■簡単なハードウェア交換で、プラズマCVD及びRIEとして使用可能
■業界標準と比較して約30%小さいフットプリント
■感覚的に理解が容易なグラフィックインターフェイスで操作が簡単
■ご要望に応じて、特殊仕様にも対応可能
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■ICP-CVD成膜装置 及び ICP-RIEドライエッチャー
■-20℃~150℃(オプションにより変更可能)
■クーポンタイプから最大φ200mmフルウェーハまで対応
■2”ウェハ7枚、3”ウェハ3枚等のバッチ処理も可能
■ガス配管:標準8ライン(オプションにより最大11ライン)
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■ドライエッチング、及び成膜を必要するさまざまな製品の開発 |
お問い合わせ
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社