最終更新日:
2023-05-12 13:09:16.0
ICの絶縁層を除去!フットプリントが小さく、費用対効果の高いシステム
当社では、半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置を
取り扱っております。
電気的な特性を維持するために金属層を侵食させない、マルチレベルの
デプロセッシングから、金属エッチングを含む、高い選択比で損傷のない
プロセスまで、RIE、ICP-RIE FAソリューションは、最大200 mmまでの
ダイ、パッケージダイおよびウェハーのサンプルでご使用可能。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■ダイ、パッケージダイ、200mmウェーハのプロセス可能
■蓄積されたプロセスノウハウは、オーバーエッチングを防止
■フットプリントが小さく、費用対効果の高いシステム
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基本情報
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社