『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・
故障解析用プロセス対応フレキシブル半導体製造装置です。
RIE/ICP-RIE, PECVD/ICP-CVDに対応し、コンパクトな機体に
多様なオプションで多用途に使えるフレキシブル装置。
企業及びアカデミアのR&D、研究室にラボスケールのコンパクトな
装置が必要な方や、1台で成膜・エッチングとマルチに使用可能な
装置をお探しの方などにおすすめです。
【特長】
■高精度でダメージフリーなエッチングプロセス
■ダイ,パッケージ化ダイ,ウェハ片およびフルウェハに多様なウェハサイズ・形状に対応
■シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要
■1台で成膜/エッチング装置とマルチに対応
■世界中で採用実績があり、Plasma-Therm LLCのグローバルネットワークで現地サポート
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【スペック】
■サイズ:(本体・標準)W~800mmxD1700mmxH1500mm
※サイズは構成に応じて異なる
■ガス配管:最大12ライン(プロセスガス11ライン+パージ用N2)
■対応ウエーハサイズ:最大φ200mmフルウエハ、クーポンタイプ、パッケージ化ダイ等
※導入可能サイズ・枚数はモデルによって異なる
■対応プロセス:プラズマCVD成膜(PECVD,ICP-CVD)、ドライエッチング(RIE,HCD,ICP-RIE)
■ソフトウェア:Cortex(R)でエンドポイント検出とも連携して制御
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■半導体製造プロセスでの成膜、エッチング、クリーニング、パターニングに ■半導体デバイスの評価プロセス・故障解析でのポリマー層・層間絶縁膜等の除去に ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社