『HEATPULSE』は、サセプタ不要のSiCウェハアニールが可能な
高速加熱処理(RTP/RTA)装置です。
独自技術により高温プロセスも効率化。
パワーデバイス関連、およびその他の半導体業界、または高温高速
加熱処理が必要な方に好適な装置です。
【特長】
■独自技術により、サセプタ無しでのSiCアニールを実現
■パージ効率、昇温レートの向上により、約1.5倍の高スループット、
プロセスの柔軟性も向上(当社サセプタ使用装置と比較)
■新モデルでは2チャンバ構成に対応し、シングルからダブルチャンバへの
将来のアップグレードも可能
■Plasma-Therm独自のユーザーフレンドリーな制御システム「Cortex」
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■4-8インチウェハに対応
■DTC(Direct Thermocouple)で基板温度を直接測定
■デュアルチャンバ(最大2チャンバ、2クーリングステーション、2カセット対応)
■自動3軸アライナ
■フットプリント80"×52"(203cm × 132cm)
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■SiCウェハの熱処理工程でのRTP(Rapid Thermal Processing)に対応 ■Si,SiC,Sapphire(サファイア),GaAsウェハの加熱処理 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社