最終更新日:
2024-09-04 12:03:16.0
フランスで設計・製造された業界最小、ウエハトレイのみ交換で2～12インチウエハ対応、Corial 300・500シリーズ
当社で取り扱っている、薄膜用PECVD・ドライエッチング装置
「SHUTTLELINE(R)」・バッチプロセス対応コンパクト300＆500シリーズ
についてご紹介いたします。
成膜はPECVD。エッチングはRIE, ICP, ICP-RIE。
ユニークなウエハステージを使用することで、例えば2インチウエハであれば
1枚～最大27枚のバッチ処理可。
開発から量産までお使いいただけます。
【特長】
■成膜装置PECVDは、チャンバーがコンパクト設計の上、自動クリーニングを
取り入れる事により、スループットを最大にする事が出来る
■エッチング装置は、運用コスト下げられるとの事で、多くのマイクロ
LEDメーカーで採用
■ウエハ片、フルウエハと多様なウエハサイズ・形状に対応
シャトルシステム(ウエハステージ)により、異なるサンプルサイズでも
ハードウェアの変更が不要
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】
■2インチウェーハなら最大27枚の同時処理が可能で、Optics等の小口径バッチ処理に好適
■RIE, ICP, ICP-RIEと用途に応じたエッチングプロセス、PECVD, ICP-CVDでの成膜プロセスの
構成を用途に応じて選択可能
■世界中での採用実績があり、Plasma-Therm LLCのグローバルネットワークで現地サポート
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体製造プロセスでの成膜、エッチング、クリーニング、パターニング ■Micro LED等のフォトニクス応用に向けたサファイア基板、化合物半導体プロセス ■微細構造の細かな面にも対応する表面クリーニング ■故障解析等のデバイス評価プロセス ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 |
お問い合わせ
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
