最終更新日:
2024-10-09 15:44:42.0
航空宇宙工学用光学膜、医療・バイオ用光学膜用ハイエンドスパッタリングプロセスが可能！
『TFE BH/BVバッチタイプスパッタリングシリーズ』は、基板への
パーティクルの着膜が極めて少ない垂直搬送方式とメンテナンス性に優れた
水平搬送方式が選択可能であり、各カソード直下での基板高速スキャンにより
インライン方式ながら膜厚の精密な制御を実現する航空宇宙工学・医療用
スパッタリングソリューションです。
また、メタル用ハイレートDCマグネトロン、酸化物用RFマグネトロン、
デュアルカソード式ACスパッタが選択可能で、かつハイエンド機能膜の
高スループット生産を可能とします。
ハイエンドバッチ装置を用いた生産用高スループット成膜を模索している
エンジニアの方におすすめです。
【特長】
■基板ホルダー(パレット)のスウィングによる良好な膜厚分布
■RF式エッチングチャンバーによるクリーニングプロセスが可能
■DC基板バイアス(オプション)によるスパッタリングプロセスの拡張性
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】
■基板へのパーティクルの着膜が極めて少ない垂直搬送方式とメンテナンス性に優れた
水平搬送方式が選択可能
■完全平行平板型で基板スキャンを最大400cpmまで可能にすることにより、インライン方式ながら
膜厚の精密な制御を実現
■ウェーハのみならず20mm厚のワークを搬送可能
■メタル用ハイレートDCマグネトロン、酸化物用RFマグネトロン、デュアルカソード式
ACスパッタを選択可能
■チャンバー内でのRFスパッタエッチングが可能
■基板へのバイアス印加機能をオプションで装着可能
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■バッチ方式を採用した高いスループットと良好な膜厚分布を両立した生産用 スパッタリングプロセス反射防止・ノッチフィルタ用光学多層膜膜、OLED用透明導電膜 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 |
お問い合わせ
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
