独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
従来に無い水素フリーDLC膜(膜中水素含有量1%以下)を量産装置で実現
成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置(ADMS=アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置)
水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べMo添加の潤滑油中の摺動特性を1/15以下に低減(1⇒0.06)
最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。
新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒化やエッチングにも応用されており、成膜前処理、下地硬化からコーティングまで高品質一貫処理。
本装置(アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置)の水素フリーDLC膜(ADMSーCN膜)は今までのDLC(硬質膜形成)にとどまらない新たなドライプロセスとしてプラズマ表面処理技術新たな可能性を大きく拡げています。
立体形状基板の全面コーティングに対応した基板自公転機構を備え、小型機械部品の生産に最適。
実績豊富な各部機構と制御ソフトに加えデータロギングソフト等優れたインターフェースによって優れた操作性と安定した稼動を実現
オプションで従来型PIGーCVD機構を装備可能。PVD+CVDのデュアルタイプのDLCコーティング装置と幅広い用途に対応。
同一バッチで基板表面エッチング/イオン窒化/水素フリーDLC成膜まで一貫処理
新型プラズマ表面処理装置
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水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)
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神港精機株式会社 東京支店