Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！装置見学、サンプルテスト対応中
『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した
金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。
半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の
表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。
独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング
(nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。
【特長】
■nmレベルのメタル膜の精密エッチング
■独自機構による抵パーティクルプロセス
■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応
■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした
高いハードの信頼性
■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】
■ハード構成：ロードロック式 ロードロック室 エッチング室各１室構成
※量産用 マルチチャンバタイプもラインアップ
■処理基板：～φ８インチウェハ形状品（矩形基板対応可能）
■基板材質：Si、ガラス、化合物半導体基板（GaAS、サファイア）等
■エッチング対象：各膜種 Al系（AlSi、AlSiCu）・Cr等
：各基板 GaAS・サファイア等
■対象プロセス ：各種薄膜エッチング等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■ハード構成：ロードロック式 ロードロック室 エッチング室各１室構成
※量産用 マルチチャンバタイプもラインアップ
■処理基板：～φ８インチウェハ形状品（矩形基板対応可能）
■基板材質：Si、ガラス、化合物半導体基板（GaAS、サファイア）等
■エッチング対象：各膜種 Al系（AlSi、AlSiCu）・Cr等
：各基板 GaAS・サファイア等
■対象プロセス ：各種薄膜エッチング等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■金属膜対応のプラズマエッチング ■メタル膜、化合物半導体基板など ■半導体、MEMSなど ■露光用マスクや金属基板の表面処理など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
ラインアップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| ICPエッチング装置「SERIO] | ＳｉディープエッチングやＳｉＮ犠牲層形成に対応した高密度プラズマエッチング装置。ＭＥＭＳセンサー・デバイスの量産やナノインプリントモールドの作成に最適 |
関連ダウンロード
ICPメタルエッチング装置
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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神港精機株式会社 東京支店
