コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテスト対応によるプロセスサポートが特徴のプラズマエッチング装置
バッチタイプでサブミクロンのSi酸化膜のエッチングに対応。
SiN、Si系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応
石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。
プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応
標準仕様
ステージ寸法:250mm□ エッチング方式:RIE CF系ガス標準
シンプルな機構でRIE/DPモード切替可能
ステージ温度制御(水冷/加熱)選択可能
ステージ寸法大型化(最大500mm□)対応可能
ステージ寸法:250mm□ エッチング方式:RIE CF系ガス標準
シンプルな機構でRIE/DPモード切替可能
ステージ温度制御(水冷/加熱)選択可能
ステージ寸法大型化(最大500mm□)対応可能
価格情報 | 御問合せ下さい |
---|---|
納期 |
お問い合わせください
※ 御問合せ下さい。 |
用途/実績例 |
MEMSセンサーエッチング:SiN SiO2、Si 電子部品エッチング:SiO2 半導体ウェハ成膜前ライトエッチング(自然酸化膜除去) インプリントモールド厚膜レジストパターニング MEMS/半導体レジストアッシング・ディスカム |
関連ダウンロード
プラズマエッチング装置「EXAM」サンプルテスト受付中
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
神港精機株式会社 東京支店