神港精機株式会社 東京支店

プラズマエッチング装置「EXAM」サンプルテスト受付中

最終更新日: 2020-05-13 10:46:03.0

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コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテスト対応によるプロセスサポートが特徴のプラズマエッチング装置

バッチタイプでサブミクロンのSi酸化膜のエッチングに対応。
SiN、Si系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応
石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。
プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応

標準仕様
ステージ寸法:250mm□ エッチング方式:RIE CF系ガス標準
シンプルな機構でRIE/DPモード切替可能
ステージ温度制御(水冷/加熱)選択可能 
ステージ寸法大型化(最大500mm□)対応可能 
価格情報 御問合せ下さい
納期 お問い合わせください
※ 御問合せ下さい。
用途/実績例 MEMSセンサーエッチング:SiN SiO2、Si
電子部品エッチング:SiO2
半導体ウェハ成膜前ライトエッチング(自然酸化膜除去)
インプリントモールド厚膜レジストパターニング
MEMS/半導体レジストアッシング・ディスカム

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