20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。
Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ 多くの基板に専用機構を用意。
基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。
各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。
搬送室を中心としたクラスター型スパッタリング装置。
基板搬送もベア及びトレイ（サセプター）も標準対応。矩形・小径・不定形
多くの基板に積極対応。
最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの２機種を標準ラインナップ。
半導体以外の用途にも半導体の性能とクリーンネスを実現。
次世代開発用スパッタリング装置
基板搬送もベア及びトレイ（サセプター）も標準対応。矩形・小径・不定形
多くの基板に積極対応。
最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの２機種を標準ラインナップ。
半導体以外の用途にも半導体の性能とクリーンネスを実現。
次世代開発用スパッタリング装置
| 価格情報 | お問合せ下さい。 |
|---|---|
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| 型番・ブランド名 | ＳＴＭシリーズ |
| 用途／実績例 |
半導体研究開発・試作 電子デバイス量産（ＭＥＭＳ・ＳＡＷデバイス・高周波デバイス） 化合物半導体研究・量産 半導体パッケージング（ＵＢＭ形成） 高密度実装基板試作・量産 小型ＦＰＤ開発・試作 |
ラインアップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 枚葉式スパッタリング装置ＳＴＬシリーズ | マルチチャンバスパッタリング装置ＳＴＭシリーズのプロセスチャンバを採用。用途に合わせた専用カソードと各部機構を装備。シンプルな構造で先端成膜プロセスを提供 |
関連ダウンロード
マルチチャンバスパッタリング装置
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神港精機株式会社 東京支店
