膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現！高品質の電極膜を安定して形成可能
『ウェハプロセス用真空蒸着装置』は、6インチまでのウェハへの
電極膜形成に対応したバッチタイプ蒸着装置です。
ディスクリートIC、化合物IC、MEMSデバイスの量産用途に
豊富な実績を持っています。膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を
実現するオイルフリー排気系により高品質の電極膜を安定して形成が可能。
量産用途の蒸着装置として高い稼働率を誇ります。
【特長】
■信頼性の高い基本構成
■豊富なオプション機構
・蒸発源、多連式電子銃（10kw）、抵抗加熱蒸発源、多元同時蒸着機構
・高温加熱（最高550℃）＝3面プラネタリードーム
・基板クリーニング、イオンガン、ＲＦボンバード機構
・基板ドーム、3面プラネタリードーム、公転ドーム、高温加熱用公転ドーム
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】
■研摩後の薄ウェハのハンドリングに配慮した基板ドームや
電極膜の合金化を成膜と同時に行う高温加熱機能など豊富な選択機構
■多様なご要求に細やかにお答え可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■研摩後の薄ウェハのハンドリングに配慮した基板ドームや
電極膜の合金化を成膜と同時に行う高温加熱機能など豊富な選択機構
■多様なご要求に細やかにお答え可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■ウェハプロセス用真空蒸着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
ウェハプロセス用真空蒸着装置
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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神港精機株式会社 東京支店
