検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測に最適。簡単操作。
品種ティーチング「ワイヤボンディング検査装置」は撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測が行えます。ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
【特長】
○ワイヤ検査
→ワイヤ1本1本を追跡しワイヤ形状の異常を検査
○Au線ボンド部ボール径検査
→ボンド形状(長短径比)の検査、パッドからのはみ出しを高精度に検査可能
○ICキズ・異物検査(オプション)
→検査画像との比較を行い、差の生じる部分の面積、形状より検査
○3Dステレオ撮影
→一定の角度でセットされた2台もしくは4台のカメラでワーク撮影
○ワイヤ高さ検査
→3Dステレオ撮影にて得られた映像でワイヤを追跡し対向したカメラ同士でデータを比較
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
○ワイヤ検査
→ワイヤ1本1本を追跡しワイヤ形状の異常を検査
○Au線ボンド部ボール径検査
→ボンド形状(長短径比)の検査、パッドからのはみ出しを高精度に検査可能
○ICキズ・異物検査(オプション)
→検査画像との比較を行い、差の生じる部分の面積、形状より検査
○3Dステレオ撮影
→一定の角度でセットされた2台もしくは4台のカメラでワーク撮影
○ワイヤ高さ検査
→3Dステレオ撮影にて得られた映像でワイヤを追跡し対向したカメラ同士でデータを比較
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