簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！
『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの
テスト計測に最適な検査装置です。
撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、
設定したパラメータでのテスト計測が行えます。
ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。
また、品種情報はHDD内に記録され、多品種登録することが可能です。
【特長】
■パラメータのテスト計測に最適
■簡単なマウス操作
■ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【検査可能項目】
■2D検査
・ワイヤ検査
・Au線ボンド部ボール径検査
・IC上キズ・異物検査（オプション）
・3Dステレオ撮影
・ワイヤ高さ検査
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■2D検査
・ワイヤ検査
・Au線ボンド部ボール径検査
・IC上キズ・異物検査（オプション）
・3Dステレオ撮影
・ワイヤ高さ検査
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| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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