フラックス飛散を低減
『EVASOL 8850シリーズ』は、リフロー加熱におけるフラックス飛散
の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を
実現しています。
良好なぬれ性、低Agに対応
特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。
ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。
チップサイドボールを低減
フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。
金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。
【特長】
■フラックス飛散を低減
■ぬれ性が良く、低Agにも対応
■チップサイドボールの低減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径:38~20µm
■フラックス含有量:12.0±1.0%
■フラックスタイプ:ハロゲンフリー
■ハライド含有量:0.02%以下
■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし
■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・フラックス飛散を低減させながら、はんだ付けしたい場合に ・ハロゲンフリー実装品のはんだ付けに |
詳細情報
ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。
金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。
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石川金属株式会社