最終更新日:
2021-11-16 11:00:35.0
ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します
ボイドの問題
はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。
ボイドの原因
ボイドの原因としては
・不ぬれ部分に残った気泡
・はんだ中に残留したフラックスの分解ガス
・不ぬれに引っかかった分解ガス
が挙げられます。
ボイドの対策
ボイドを防止するためには、基板、部品に不ぬれ箇所を作らないことが必要です。それぞれの保管中に酸化や吸湿などの劣化が起こらないよう、十分に管理することが重要です。
弊社では、ぬれ性が良く、且つガスの発生が少ない材料を使用したボイド対策型のソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。
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