最終更新日:
2021-10-04 17:36:45.0
レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
微小部品に特化
微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。
微小部品特有の課題を解決します。
ソルダボールを防止
レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
安定吐出
フラックスと粉末の反応を防止しています。
微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。
【特長】
■ソルダボールを防止
■安定吐出
■微小部品専用設計
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径：45～25µm、38～20µm、25～15µm
■フラックス含有量：14.0±0.5％
■フラックスタイプ：MIL-RMA
■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし
■ハライド含有量：0.08～0.10％
■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・1608以下のチップ部品へのレーザーはんだ付け |
詳細情報
微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。微小部品特有の課題を解決します。
レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。
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