最終更新日:
2021-10-04 17:45:41.0
レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
ハロゲンフリー規格に対応
ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。
ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
ソルダボールを防止
レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
微小部品に特化
微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。
微小部品特有の課題を解決します。
【特長】
■ソルダボールを防止
■狭いピッチ端子の光加熱に対応
■ハロゲンフリー規格に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■粉末粒径:25~15µm
■フラックス含有量:14.5±0.5%
■フラックスタイプ:ハロゲンフリー
■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし
■ハライド含有量:0.10~0.14%
■絶縁抵抗試験:1.0×10^8Ω以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・1608以下のチップ部品へのレーザーはんだ付け ・ハロゲンフリー実装品のはんだ付け |
詳細情報
ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。
ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。
微小部品特有の課題を解決します。
微小部品特有の課題を解決します。
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