石川金属株式会社

Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

最終更新日: 2021-11-16 10:04:42.0
豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

豊富な車載実績
  発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに
  ご使用頂いています。

スクリーン印刷用
・チップ立ち対策型「BT02B878C」
  金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し
  チップ立ち現象を防止します。
  バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。
  含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も
  向上しますので、実装品質が向上致します。
・標準型「BH63B878C」
  従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを
  開発。
  N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の
  特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので
  ピンコンタクト性においては少し難点があります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
・チップ立ち対策型「BT02B878C」
■対応はんだ合金:Sn62-Pb36-Ag2
■フラックスタイプ:MIL-RMA
■ハライド含有量:0.04%
■粉末粒径:45~25μm
■フラックス含有量:9.5%
■銅板腐食試験:腐食なし
■銅鏡腐食試験:腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験:発生無し

・標準型「BH63B878C」
■対応はんだ合金:Sn63-Pb37
■フラックスタイプ:MIL-RMA
■ハライド含有量:0.04%
■粉末粒径:45~25μm
■フラックス含有量:9.5%
■銅板腐食試験:腐食なし
■銅鏡腐食試験:腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験:発生無し 

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 車載電装品から家電、民生品用部品

詳細情報

QFPへのぬれ性.JPG
ぬれ性・印刷安定性に優れ、車載から民生品まで、様々な実装品に対応可能です。

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