豊富な車載実績
発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに
ご使用頂いています。
スクリーン印刷用
・チップ立ち対策型「BT02B878C」
金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し
チップ立ち現象を防止します。
バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。
含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も
向上しますので、実装品質が向上致します。
・標準型「BH63B878C」
従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを
開発。
N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の
特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので
ピンコンタクト性においては少し難点があります。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
・チップ立ち対策型「BT02B878C」
■対応はんだ合金:Sn62-Pb36-Ag2
■フラックスタイプ:MIL-RMA
■ハライド含有量:0.04%
■粉末粒径:45~25μm
■フラックス含有量:9.5%
■銅板腐食試験:腐食なし
■銅鏡腐食試験:腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験:発生無し
・標準型「BH63B878C」
■対応はんだ合金:Sn63-Pb37
■フラックスタイプ:MIL-RMA
■ハライド含有量:0.04%
■粉末粒径:45~25μm
■フラックス含有量:9.5%
■銅板腐食試験:腐食なし
■銅鏡腐食試験:腐食なし
■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10^8Ω以上
■マイグレーション試験:発生無し
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 車載電装品から家電、民生品用部品 |
詳細情報
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
石川金属株式会社