石川金属株式会社

低融点ソルダペースト『EVASOL 2300シリーズ』

最終更新日: 2021-10-04 17:49:09.0
レーザーによる急加熱に対応 低融点はんだ合金による出力での実装が可能

ハロゲンフリー規格に対応
  ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。
  ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。

低融点はんだ合金採用
  熱に弱い部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。
  非耐熱部品特有の課題を解決します。

ソルダボールを防止
  レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。
  加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

【特長】
■ソルダボールを防止
■豊富な用途
■ハロゲンフリー規格に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■対応はんだ合金:F12(Sn-Bi57.0-Ag1.0)
■粉末粒径:20~10μm
■フラックス含有量:13.0±0.5%
■フラックスタイプ:ハロゲンフリー
■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし
■ハライド含有量:Cl:900ppm以下、Br:900ppm以下、Cl+Br:1500ppm以下
■絶縁抵抗試験:1.0×10^8Ω以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ・低温でのレーザーはんだ付け
・弱耐熱部品へのはんだ付け
・ハロゲンフリー実装品のはんだ付け

詳細情報

ハロゲンフリー規格.JPG
ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。
ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
豊富な用途.JPG
熱に弱い部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。
非耐熱部品特有の課題を解決します。
ソルダボール.JPG
レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

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