レーザー工法に対応
『EVASOL 8229シリーズ』は、レーザー等の光加熱工法に対応。
急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり
品質を実現します。
印刷工法に対応
これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった
印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。
今までにない運用方法
光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。
QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。
【特長】
■ソルダボールを防止
■SMTパッケージの光加熱に対応
■安定した粘度特性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
■粉末粒径:38~20µm
■フラックス含有量:10.5±1.0%
■フラックスタイプ:MIL-RMA
■ハライド含有量:0.10~0.14%
■銅板・銅鏡腐食試験:腐食なし
■絶縁抵抗試験:5.0×10^8Ω以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・印刷工法とレーザーはんだ付けを組み合わせたい場合に ・はんだボールを抑えたい場合に |
詳細情報
急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり品質を実現します。
QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
石川金属株式会社