ぬれ不良の問題点
はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。
リフロープロファイルの考え方
長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。
予熱時に起こるソルダペーストの劣化
予熱温度は150~180℃、予熱時間は90~120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度まで上昇する範囲で、可能な限り低い温度、短い時間で予熱を行うことが理想です。
はんだ材料によるぬれ対策
ソルダペーストのフラックスには、予熱温度、本加熱温度に合わせた活性剤が添加されています。弊社では広い範囲の予熱温度、多様な部品で良好なぬれ性を示すペーストがございます。
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石川金属株式会社