残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。
残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。
残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが
いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。
弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。
サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。
【概要】
■残渣割れの問題点
・亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながる
・剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となる
・残渣割れ対策として、はんだ付け後に、基板の洗浄・コート剤の塗布があるが、いずれもコストがかかる
・残渣が割れないやに入りはんだ、ソルダペーストを使用することで残渣割れに起因する問題点を解決することができる。
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