レーザー加熱に対応
レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な
ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。
飛散が大幅に減少
急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。
飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。
無洗浄に対応
腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。
一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は
必要ありません。
【特長】
■難母材へも良好なぬれ性
■飛散が大幅に減少
■無洗浄に対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
基本情報
【仕様】
■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
■フラックスタイプ:ハロゲンフリー
■絶縁抵抗:1.0×10^7Ω以上
■線径
・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・ハロゲンフリー実装品のはんだ付け ・ニッケルメッキ部品へのはんだ付け ・弱耐熱部品に対するはんだ付け |
詳細情報
飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。
一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。
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お問い合わせ
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石川金属株式会社