石川金属株式会社

【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ

最終更新日: 2021-11-12 18:04:59.0
低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。

現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない
無Agはんだの導入が進んでいます。

はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、
機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。

当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを
ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

【製品紹介】
■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ
■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ
■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【低Ag、無Agはんだの導入例】
■部品の寸法が大きく、はんだ量が多いもの
・採用例:テレビ・家電類、LED照明、バッテリーパック
■実装後、はんだ付け箇所に応力のかからないもの
・採用例:モーター類のコイル部(コイルがたわむので応力が生じない)

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