・低Agでも良好なぬれ性
『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金
にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が
可能です。
・飛散を低減
はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく
より高品質な実装を可能にします。
・優れたぬれ持続性
活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の
サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。
【特長】
■低Agでも優れたぬれ性を発揮
■飛散が少ない
■ぬれの特性が向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■対応はんだ合金:J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R8(Sn-Cu0.7)
■対応フラックス量:3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
■フラックスタイプ:JIS-A、MIL-RMA
■ハライド含有量:0.08~0.14%
■絶縁抵抗:5.0×10^8Ω以上
■線径
・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
・R4:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
・R8:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | EVASOL MFJシリーズ |
用途/実績例 | ・車載コネクタとスルーホール基板の引きはんだ付け ・銅・ニッケル部品へのはんだ付け ・ロボットはんだ付け |
詳細情報
『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が可能です。
はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく、より高品質な実装を可能にします。
活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の
サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。
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