最終更新日:
2023-12-27 14:35:41.0
“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●透明樹脂モールド
透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。
高い透明性と耐候性を実現しています。
基本情報
【基本フロー】
・ウェハ受け入れ
・ウェハ裏面研磨(バックグラインド)
・ダイシング(D/C、D/S)
・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ
・ワイヤーボンド
・モールド
・マーキング
・パッケージダイシング(シンギュレーション)
・テスト
・外観検査
・包装、出荷
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【適用事例】 ・光学式センサー類、エンコーダ類受光部 ・各種センサー類 |
お問い合わせ
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エスタカヤ電子工業株式会社