最終更新日:
2023-12-27 14:35:50.0
多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に！
■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。
【対応例】
・イメージセンサ：1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ
・パッケージ：大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど
※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。
■表面実装（SMT）、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。
■各種解析も社内で対応可能です。
基本情報
■ 搭載部品サイズ：□0.2～□72mm
■ 搭載精度(3σ)：X,Y±10um、Θ±0.2°以下
■ UV接着剤の固定：搭載時UV仮固定＋後工程で一括UV固定
※UV仮固定のサイズは、Max□20mm
■ 搭載ヘッド加熱：Max 350℃
■ ステージ温度：Max 150℃
■ 部品供給形態：8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ
■ 樹脂塗布：スタンピング、ディスペンス
■ フリップユニット対応可能
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【生産実績の一例】 カメラモジュール、リニアセンサ、CMOSパッケージ |
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エスタカヤ電子工業株式会社
