最終更新日:
2023-12-27 14:35:50.0
ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装
フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。
ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。
フリップチップの工法は、GGI(Gold to Gold Interconnection)、ACF/ACP(Anisotropic Conductive Film/Paste)以外にも多数の工法が御座いますので、ご要望の工法をご提案いたします。
ガラスをベアチップに実装をご提案いたします。
フリップチップ以降の工程もご要望の工程をご提案いたします。
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