最終更新日:
2023-12-27 14:35:41.0
加工難度が高い硬質なワークに対応！ Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能
・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、
配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。
このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。
・チップサイズの異なる、シャトルウエハも加工可能ですので、開発段階での試作ウエハにも対応致します。
・Low-kウエハ以外では、幅20um以下の狭ストリートウエハにも、ご要望に応じ加工可能です。
基本情報
出荷は、『裏面研磨完』、『ダイシング完』、『ベアダイ：チップトレイ収納完』 状態でも可能で、パッケージ組立てし出荷も対応致します。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■対応ウエハ径 ：6～12インチ |
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