最終更新日:
2023-12-27 14:35:41.0
半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！
半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。
・対応可能なウエハー径：6～12インチ
・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の
出荷も可能です
・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定
・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です
・ウエハーテストの結果をマップでご提供いただければ、インクレスでの対応も可能です
・ダイの表裏面状態を各々 自動外観検査機で全数検査を行います
・ベアダイ出荷の場合、トレイまたはダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装での出荷を選択いただけます
【事業内容】
■半導体ウエハー御支給後の加工、出荷対応
■ウエハー表裏面の自動外観検査
■ダイ開発に伴う後半工程に於ける評価、解析
基本情報
【作業フロー例】
・ウエハー受入れ
・マップデータ受領/設備展開
・ウエハー裏面研磨（バックグラインド加工）
・ウエハー裏面研磨後の厚み分布測定（非接触/非破壊測定 保護テープの貼られたパターン付きウエハーでも可能）
・ウエハーダイシング加工（レーザーグルービング、ブレード加工）
・ダイ表裏面 全数外観検査
・ウエハー包装、ダイ包装（トレイまたはダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装などご相談に応じます）
※ダイのパッケージへのアセンブリ加工も可能です
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷 |
お問い合わせ
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エスタカヤ電子工業株式会社
