最終更新日:
2023-12-27 14:35:41.0
組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。
カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。
開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を
行い、お客様のアイデアを形にしていきます。
【特長】
■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応
■アクティブアライメント対応
■各種信頼性試験実施
■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自社工場で製作
※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
基本情報
■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応
■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス）
■クリーンルーム環境下でのSMT
■フラックス洗浄対応
■イメージセンサー洗浄対応
■IRカットフィルター、リッドガラス、レンズホルダーの搭載（UV樹脂／エポキシ樹）
■レーザーによる局所加熱はんだづけ
■コアモジュールとフレックスのACF接続
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療系デバイス |
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