最終更新日:
2023-12-27 14:35:50.0
クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承ります。
■ クラス10000の環境で表面実装を行っています。
■ 印刷、ディスペンス、ピン転写により、製品にあわせた半田および接着剤の供給方式を選択します。
■ 部品サイズ：０402，部品間距離：0.13mm、基板厚0.5mm以下のFPCの生産実績あり。
■ レーザーはんだ（局所はんだ）の対応可能。
■ 個片基板への表面実装も対応します。
■ 自動外観検査機、フラックス洗浄、アンダーフィル、基板切断、マーキングなど表面実装後の対応も行います。
また、各種パッケージ組立と合わせた一貫対応も可能ですので、ご相談下さい。
■ 各種解析も社内で対応可能ですので、お問合せ下さい。
基本情報
■部品実装ライン 対応部品サイズ：0402チップ～100×90mm、基板対応サイズ：50×50mm～330×250mm
半田供給方式 半田印刷：0402～、ディスペンス機：0603～
接着剤供給方式 ディスペンス供給、ピン転写
部品供給方式 テーピング（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:330×230mm)、スティック、バルク
異形搭載機 フラックス転写実装可能（BGA / WL-CSP）
N2リフロー炉 熱風式：9ゾーン（余熱：7ゾーン、加熱：2ゾーン）、熱風式：10ゾーン（余熱：8ゾーン、加熱：2ゾーン）
レーザーはんだ 対応可能
■スタンドアロン設備
自動外観検査装置（ハイブリッド光学式） 、アンダーフィル（ジェットディスペンス）、マーキング（インク/レーザー）
フラックス洗浄、基板切断機
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【生産実績の一例】 カメラモジュール（FPC ： WL-CSP / チップ部品 / コネクタ） 無線通信モジュール(FR4 ： WL-CSP / チップ部品 / シールドケース) |
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エスタカヤ電子工業株式会社
