最終更新日:
2023-12-27 14:35:50.0
【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、出荷方法も選択できます。
Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。
長年の経験により実績多数ございます！
お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。
・バックグラインド加工
・レーザーグルービング／ブレードでのダイシング加工
・ウェハのリブカットTAIKO※1
・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。
・出荷方法もご選択可能です。
《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装 等》
対応可能ウェハ径6～12インチ（リブカットは8インチのみ）
基本情報
※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。
「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、
その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。
（https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html を参照）
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | お気軽にご相談ください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
エスタカヤ電子工業株式会社
