エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

最終更新日: 2023-12-27 14:35:41.0
“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”

●プリモールド中空パッケージ
 モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。
 セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。

基本情報

【基本フロー】
・ウェハ受け入れ
・ウェハ裏面研磨(バックグラインド)
・ダイシング(D/C、D/S)
・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ
・ワイヤーボンド
・モールド
・マーキング
・パッケージダイシング(シンギュレーション)
・テスト
・外観検査
・包装、出荷

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【適用事例】
・光学式センサー類、エンコーダ類受光部
・各種センサー類

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

エスタカヤ電子工業株式会社

製品・サービス一覧(29件)を見る