最終更新日:
2023-12-27 14:35:50.0
ウェハ加工受託サービス
・バックグラインド加工
・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工
・TAIKO※1ウェハのリブカット
・ベアダイ出荷~パッケージ組み立ても可能です。
・出荷方法もご選択可能です。
《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ(リール)包装 等》
お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。
※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。
TAIKOプロセス
「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3 mm程度)を残し、
その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。
(https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html を参照)
基本情報
対応可能ウェハ径6~12インチ(TAIKO※1は8インチのみ)
その他にもお気軽にご相談ください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | お気軽にご相談ください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
エスタカヤ電子工業株式会社