最終更新日:
2023-12-27 20:08:47.0
大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特性検査に一貫対応
当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。
生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ
一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、
COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、
多様化するお客様のご要望に対応可能です。
【サービスの特長】
■微細配線ピッチ製品の量産化が可能
（量産実績：22umピッチ、試作実績：18umピッチ）
■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、
各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応
■月産1200万個の製造実績
※お気軽にお問い合わせください。
基本情報
基本フロー（例）
〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 液晶パネル表示用ドライバー、プリンタヘッド用ドライバー |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
エスタカヤ電子工業株式会社
