最終更新日:
2023-12-27 14:35:50.0
試作開発費用と手間を軽減！
☑ 手作業による はんだ付けのバラツキを解消
☑ 低熱ストレスでの はんだ付けを可能にします
●新規設備導入により、高額なマスクを作ること無く 簡易的に はんだ付けが行えます！
●はんだボールをレーザーで溶融させて、N2で飛ばして端子に着弾させる事も可能です！
●局所加工が可能になるので、フラックスが不要で、基板全体への熱負荷が不要になります！
基本情報
■ジェットモード
キャピラリー先端のはんだボールにレーザーを照射して溶融し、
基板パッドへ発射するモードです。
より低温で高速でのはんだ付けが可能です。
■スタンダードモード
キャピラリー先端のはんだボールにレーザーを照射して溶融し、
キャピラリーを下ろしてはんだ付けするモードです。
より高精度でのはんだ付けが可能です。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■微細配線はんだ付け はんだコテ作業による作業者のバラツキ低減 ■モジュール製品のはんだ付け 狭ピッチ端子へのはんだ付けも可能 ■ボール搭載 初期費用逓減、少量試作にも対応します ■リフロー非対応の樹脂へのはんだ付け 低温ストレスでの対応が可能 |
お問い合わせ
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エスタカヤ電子工業株式会社
