成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力
『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への
薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。
複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの
大型樹脂基板へ低温での高速成膜が可能。
自動車部品だけでなく電子機器への電磁波シールドにも実績を持っており、
大型チャンバ（φ2000）、電子銃蒸発源、大型排気系の組合せにより
大量バッチ処理による高品質装飾膜や電磁波シールド膜の生産に好適です。
【特長】
■各種金属膜の低温形成（70℃以下）
■短時間バッチ処理
■RFボンバードによる樹脂基板への膜の高い密着性
■各種薄膜・厚膜・多層膜の形成（Cu／Ni Cu1μmNi0.25μm 積層）
■不連続膜の安定した成膜
■カスタム化対応にて長尺基板（最大1750mm）への全面成膜が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 |
【用途】 ■大量バッチ処理による高品質装飾膜や電磁波シールド膜の生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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神港精機株式会社 東京支店
