豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
炉内を水素還元雰囲気置換。Ｎ２による不活性雰囲気では実現できない低酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。
水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。
各種ペーストの焼成にも実績豊富。
３００ｍｍウェハ対応のＣｔｏＣタイプでシステムＬＳＩのウェハバンプのリフロー工程もカバー
従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材（金属ナノペースト）の燒結接合にも実績対応。
デモ機を常設し各用途の初期テストから量産まで確実にサポート。
ベルト幅２００ｍｍの小型機から６００ｍｍの本格量産タイプまで対応。
加熱温度も常用３５０℃（最高４５０℃）の半田付タイプから最高９００℃の多用途対応タイプまでラインナップ
雰囲気ガスもＮ２にも対応。
炉内クラス１００以下のクリーンタイプもオプション対応
社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。
加熱温度も常用３５０℃（最高４５０℃）の半田付タイプから最高９００℃の多用途対応タイプまでラインナップ
雰囲気ガスもＮ２にも対応。
炉内クラス１００以下のクリーンタイプもオプション対応
社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。
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電子部品高温半田付 パワーデバイス金属ナノ粒子燒結接合 接続端子ロー付 各種ペースト焼成 ウェハバンプリフロー |
関連ダウンロード
水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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神港精機株式会社 東京支店
